國際超硬材料新技術(shù)網(wǎng)
New Techniques Of Superhard Materials
金剛石表面處理
陶瓷結(jié)合劑砂輪配方
金剛石鉆探工具配方
金屬結(jié)合劑砂輪配方
金剛石繩鋸線鋸配方
樹脂結(jié)合劑砂輪配方
大理石鋸片刀頭配方
CBN砂輪配方
高效粘結(jié)性能：日本的陶瓷粘合劑通過特殊的化學(xué)配方和工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)陶瓷材料與陶瓷、金屬、玻璃等多種材料的牢固粘結(jié)。例如，高化學(xué)株式會社的“Serander?”陶瓷粘合劑，能夠顯著改善陶瓷的密度、強(qiáng)度和抗裂性。
日本在陶瓷粘合劑的研發(fā)和應(yīng)用方面處于領(lǐng)先地位，其產(chǎn)品和技術(shù)在全球范圍內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。
本篇資料收錄了日本著名公司日本陶瓷粘合劑高新企業(yè)優(yōu)秀專利技術(shù)，涉及日本陶瓷粘合劑制造工藝配方、產(chǎn)品應(yīng)用效果報(bào)告、生產(chǎn)實(shí)施例等，是從事日本陶瓷粘合劑生產(chǎn)單位新產(chǎn)品開發(fā)的重要參考資料。
【資料內(nèi)容】制造工藝及配方
【出品單位】國際新技術(shù)資料網(wǎng)
【項(xiàng)目數(shù)量】57項(xiàng)
【電子版】1680元（PDF文檔 郵件發(fā)送）
目錄
| 1 | 厭氧固化型粘接劑組合物、固化物及層疊體 | 東亞合成株式會社 |
| 2 | 半導(dǎo)體制造工序用薄膜及半導(dǎo)體制造工序用粘合薄膜 | ダイヤプラスフィルム株式會社 |
| 3 | 粘接·粘合層形成用組合物及其制造方法、及粘接·粘合性聚合物 | 大日精化工業(yè)株式會社 |
| 4 | 熱固性粘合劑組合物、層疊膜、及連接體及其制造方法 | 株式會社レゾナック |
| 5 | 梳子和使用它的粘合劑組合物的施工方法 | オート化學(xué)工業(yè)株式會社 |
| 6 | 聚硅氧烷粘合劑 | ＪＮＣ株式會社 |
| 7 | 粘接劑及粘接方法 | 株式會社ディスコ |
| 8 | 氯丁二烯系膠乳組合物、氯丁二烯系膠乳組合物制造方法及水性粘接劑 | デンカ株式會社 |
| 9 | 粘合片 | 日東電工株式會社 |
| 10 | 粘接膏及半導(dǎo)體裝置制造方法 | リンテック株式會社 |
| 11 | 接合體制造方法 | 昭和電工株式會社 |
| 12 | 粘合劑組合物、粘合劑、粘合片及層疊體 | 三菱ケミカル株式會社 |
| 13 | 含有金屬粒子組合物、接合用糊料及接合體 | 東洋インキＳＣホールディングス株式會社 |
| 14 | 接合用膏及接合體 | 東洋インキＳＣホールディングス株式會社 |
| 15 | 熱固性粘合劑組合物、層疊膜、連接體及其制造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會社 |
| 16 | 密封用樹脂組合物、片材、半導(dǎo)體裝置及半導(dǎo)體裝置制造方法 | パナソニックＩＰマネジメント株式會社 |
| 17 | 聚合物及含有該聚合物粘合劑 | 三菱ケミカル株式會社 |
| 18 | 使用樹脂組合物片及樹脂組合物片層疊體的制造方法 | 東レ株式會社 |
| 19 | 粘合劑組合物及粘合片 | 日本カーバイド工業(yè)株式會社 |
| 20 | 保護(hù)膜形成膜、保護(hù)膜形成用復(fù)合片、帶保護(hù)膜工件制造方法及帶保護(hù)膜工件加工物的制造方法 | リンテック株式會社 |
| 21 | 封面貼瓷磚單元用粘接劑及使用該粘接劑瓷磚單元 | ヤヨイ化學(xué)工業(yè)株式會社 |
| 22 | 粘接劑用組合物和膜狀粘接劑、及使用了膜狀粘接劑半導(dǎo)體封裝及其制造方法 | 古河電気工業(yè)株式會社 |
| 23 | 具有異氰脲酸酯環(huán)磷化合物、其合成方法及該具有異氰脲酸酯環(huán)的磷化合物的利用 | 四國化成工業(yè)株式會社 |
| 24 | 2液固化型導(dǎo)電性粘接劑 | サカタインクス株式會社 |
| 25 | 熱固性馬來酰亞胺樹脂組合物 | 信越化學(xué)工業(yè)株式會社 |
| 26 | 半導(dǎo)體晶片加工用粘合片 | 日東電工株式會社 |
| 27 | 剝離性粘合劑組合物、剝離性粘合劑及剝離性粘合片 | 三菱ケミカル株式會社 |
| 28 | 電路連接用粘接劑、連接結(jié)構(gòu)體及連接結(jié)構(gòu)體制造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會社 |
| 29 | 半導(dǎo)體加工用粘合片 | 日東電工株式會社 |
| 30 | 交聯(lián)型聚硅氧烷粘合劑 | ＪＮＣ株式會社 |
| 31 | 固化性熱熔硅氧烷組合物、其固化物及含有所述組合物或固化物層疊體 | ダウ?東レ株式會社 |
| 32 | 切割金剛石接觸膜及其制造方法、半導(dǎo)體封裝及其制造方法 | 古河電気工業(yè)株式會社 |
| 33 | 熱熔粘合劑 | 三洋化成工業(yè)株式會社 |
| 34 | 晶片加工用粘合片 | 日東電工株式會社 |
| 35 | 半導(dǎo)體加工用粘合片 | 日東電工株式會社 |
| 36 | 半導(dǎo)體加工用粘合片及其利用 | 日東電工株式會社 |
| 37 | 粘合帶及半導(dǎo)體晶片制造方法 | 積水化學(xué)工業(yè)株式會社 |
| 38 | 有機(jī)硅粘合劑組合物、有機(jī)硅粘合劑組合物制造方法及復(fù)合部件 | 日本特殊陶業(yè)株式會社 |
| 39 | 保護(hù)膜形成用膜及保護(hù)膜形成用復(fù)合片 | リンテック株式會社 |
| 40 | 1液型牙科用粘接性組合物 | 株式會社松風(fēng) |
| 41 | 粘接性結(jié)構(gòu)物及其制造方法、轉(zhuǎn)印用粘接層及電子部件 | 株式會社リコー |
| 42 | 反應(yīng)性熱熔粘接劑及結(jié)構(gòu)體 | 昭和電工マテリアルズ株式會社 |
| 43 | 半導(dǎo)體加工用粘合片及半導(dǎo)體裝置制造方法 | リンテック株式會社 |
| 44 | 半導(dǎo)體加工用粘合片 | 日東電工株式會社 |
| 45 | 糊狀粘合劑 | 日本インシュレーション株式會社 |
| 46 | 2液型粘合劑 | セメダイン株式會社 |
| 47 | 具備固化性粘接劑及包含該粘接劑層，粘接帶、層疊體及部件 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー |
| 48 | 熱固性組合物、含有該組合物粘合劑和負(fù)型抗蝕劑用樹脂組合物 | サンアプロ株式會社 |
| 49 | 樹脂組合物、表面保護(hù)方法及被加工物的加工方法 | 株式會社ディスコ |
| 50 | 使用電子部件轉(zhuǎn)印用粘合片及電子部件轉(zhuǎn)印用粘合片電子部件的加工方法 | 日東電工株式會社 |
| 51 | 復(fù)合層疊體及其制造方法、及使用復(fù)合層疊體接合體及其制造方法 | 昭和電工株式會社 |
| 52 | 電路連接用粘接劑、連接結(jié)構(gòu)體及連接結(jié)構(gòu)體制造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會社 |
| 53 | 液體粘接劑、層疊體及半導(dǎo)體芯片制造方法 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー |
| 54 | 熱固性組合物、固化物、設(shè)備及設(shè)備制造方法 | パナソニックＩＰマネジメント株式會社 |
| 55 | 瓷磚施工方法及粘合劑組合物 | パナソニックＩＰマネジメント株式會社 |
| 56 | 粘合劑固化劑、粘合劑固化方法及粘合劑固化組 | 東リ株式會社 |
| 57 | 水性壓敏粘合劑及粘合片 | 東洋インキＳＣホールディングス株式會社 |