日本在化學鍍銅領域的一些新技術進展:
1. 高亮度藍色半導體激光鍍銅技術
日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)與大阪大學、山崎馬扎克公司和島津制作所合作,開發了一種利用高亮度藍色半導體激光器進行高速、精密鍍銅的混合式復合加工機。該技術的主要特點包括:
- 高功率密度:配備由3臺200W高亮度藍色半導體激光器組成的600W級多光束加工頭,鍍銅速度比傳統方法提高6倍以上。
- 應用廣泛:可用于不銹鋼、鋁等金屬材料的表面鍍銅,同時適用于復雜形狀部件的加工。
- 公共衛生應用:該技術可用于制造具有殺菌、抗菌和病毒滅活作用的金屬部件,如扶手、門把手等,降低細菌和病毒傳播風險。
2. 環保型無氰化學鍍銅工藝
日本開發了多種環保型無氰化學鍍銅工藝,以替代傳統的氰化物鍍銅工藝。這些新技術的特點包括:
- 無氰化物:使用無氰化物的化學鍍銅溶液,避免了氰化物對環境和操作人員的危害。
- 高效穩定:鍍液穩定性高,抗雜質能力強,使用壽命長,同時鍍層結晶細致,結合力良好。
- 低膜厚鍍銅:例如,奧野制藥工業開發的“OPC FLET PROCESS”工藝,能夠在低膜厚下實現優異的附著力和導電性,適用于超精細電路的形成。
3. 激光增強化學鍍銅技術
日本的研究團隊開發了激光增強化學鍍銅技術,通過使用高亮度藍色半導體激光器,顯著提高了鍍銅的速度和精度。這種技術特別適用于航空航天和純電動汽車等高精度部件的加工。
4. 非刻蝕無鈀活化化學鍍銅
日本還開發了非刻蝕無鈀活化化學鍍銅工藝,適用于高性能纖維等材料的表面處理。這種工藝通過使用二甲氨基硼烷作為還原劑,避免了傳統刻蝕工藝對基材的損傷,同時提高了鍍層的結合力和導電性。
5. 超精細電路的化學鍍銅
在半導體封裝領域,日本開發了能夠實現L/S(線寬/間距)=5/5μm以下的超精細電路的化學鍍銅工藝。這種工藝通過低膜厚的銅籽層沉積,顯著提高了蝕刻時的電路細度,適用于先進封裝基板的制造。
這些新技術展示了日本在化學鍍銅領域的創新能力和對環保、高性能的追求,為工業應用提供了更高效、更環保的解決方案。
【目標客戶】國內生產企業、產品工業設計院所,研究機構,科研院校的科技人員、公司經理。
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