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《單級型場效應晶體管制造工藝技術精選》
場效應晶體管（Field Effect Transistor縮寫(FET)）由多數載流子參與導電，也稱為單極型晶體管。它屬于電壓控制型半導體器件。具有輸入電阻高（107～1015Ω）、噪聲小、功耗低、動態范圍大、易于集成、沒有二次擊穿現象、安全工作區域寬等優點， 而且在集成電路中占用面積小、制造工藝簡單。所以在模擬和數字集成電路，特別是大規模和超大規模集成電路.?，F代單極型場效應晶體管，尤其是MOSFET，因其優異的性能和廣泛的應用，成為了電子設備中的關鍵組件。MOSFET具有高輸入阻抗、低功耗和良好的熱穩定性等特點，使其在集成電路中得到了廣泛應用。隨著技術的進步，未來的單極型場效應晶體管可能會進一步優化其性能，提高集成度和降低功耗，以適應更復雜和高效的電子系統需求。
本篇是為了配合國家產業政策向廣大企業、科研院校提供單級型場效應晶體管制造工藝匯編技術資料。資料中每個項目包含了最詳細的技術制造資料,現有技術問題及解決方案、產品生產工藝、配方、產品性能測試，對比分析。資料信息量大,實用性強,是從事新產品開發、參與市場競爭的必備工具。
本篇系列匯編資料分為為精裝合訂本和光盤版，內容相同，用戶可根據自己需求購買。
昭和電工株式會社（Showa Denko）是世界著名的綜合性集團企業，生產的產品涉及到石油，化學，無機，鋁金屬，電子信息等多種領域。
本專集收錄了日本著名公司昭和電工株式會社普通砂輪、超硬砂輪優秀技術、生產工藝、配方。
【資料內容】生產工藝、配方
【資料語種】日本原文
【資料價格】1980元
【資料形式】PDF文檔 電子發送
目錄及摘要
| 1 | 砥粒を含む研削砥石の研削性の評価方法 |
| 2 | アルミナ焼結體の前駆體、アルミナ焼結體の製造方法、砥粒の製造方法及びアルミナ焼結體 |
| 3 | 電融アルミナ粒、電融アルミナ粒の製造方法、砥石及び研磨布紙 |
| 4 | アルミナ焼結體、砥粒、及び砥石 |
| 5 | 複合焼結體、砥粒、砥石、複合焼結體の製造方法 |
| 6 | アルミナ焼結體、砥粒、砥石、研磨布、及びアルミナ焼結體の製造方法 |
| 7 | 単結晶ＳｉＣ基板の表面加工方法、その製造方法及び単結晶ＳｉＣ基板の表面加工用研削プレート |
| 8 | アルミナ質焼結體、砥粒、及び砥石 |
| 9 | アルミナ質焼結體の製造方法、アルミナ質焼結體、砥粒、及び砥石 |
| 10 | 磁気記録媒體用ガラス基板の製造方法 |
| 11 | 研磨テープ、研磨テープの製造方法およびバーニッシュ加工方法 |
| 12 | 研磨テープ、研磨テープの製造方法および磁気ディスクのバーニッシュ加工方法 |
| 13 | 円盤狀基板の研磨方法 |
| 14 | 円盤狀基板の製造方法 |
| 15 | 円盤狀基板の內周研磨方法 |
| 16 | 立方晶窒化ホウ素砥粒および立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法 |
| 17 | 研磨用工具 |
| 18 | 立方晶窒化ホウ素の製造方法 |
| 19 | 立方晶窒化ホウ素砥粒及びその製造方法並びにそれを用いた砥石及び研磨布紙 |
| 20 | 金屬被覆立方晶窒化ホウ素砥粒とその製造方法並びにレジンボンド砥石 |
| 21 | 複合材料及びそれを用いた加工方法 |
| 22 | 研磨用複合材料及び砥石、研削材料、研磨材料並びに電子部品の加工方法及びシリコンの加工方法 |
| 23 | 金屬被覆研削材、金屬被覆研削材を用いた砥石および金屬被覆研削材の製造方法 |
| 24 | 砥石用樹脂組成物、該砥石用樹脂組成物を用いた砥石の製造方法、および該砥石用樹脂組成物を用いた砥石 |
| 25 | 立方晶窒化ホウ素砥粒の製造方法 |
| 26 | インゴット切斷裝置とその方法 |
| 27 | 単結晶ＳｉＣの切斷?鏡面加工方法及び裝置 |
| 28 | 研磨材組成物 |
| 29 | 立方晶窒化ほう素砥粒およびその製造方法 |
| 30 | アルミナ質焼結砥粒およびその製造方法 |
| 31 | アルミナ－ジルコニア質焼結砥粒およびその製造方法 |
| 32 | 被覆電融アルミナ粒の製造方法 |
| 33 | サイアロン相含有アルミナ質焼結砥粒の製造方法 |
| 34 | 被覆電融アルミナ粒およびその製造方法 |
| 35 | アルミナ質焼結體及び焼結砥粒の製造方法 |
| 36 | アルミナ質焼結砥粒、および研摩材製品 |
| 37 | アルミナ質研磨微粉の製造方法 |
| 38 | アルミナ質焼結砥粒の製造方法 |
| 39 | アルミナ質セラミックス體、研摩材料およびそれらの製造方法 |
| 40 | 複合ダイヤモンド粒を用いた切削、研削、研摩具 |
| 41 | 炭化珪素シートの製造法 |
| 42 | 立方晶窒化ほう素を用いた研摩布紙 |
| 43 | 研摩材砥粒およびその製造方法 |
| 44 | 板狀立方晶窒化ほう素を配向した電著砥石 |
| 45 | 板狀立方晶窒化ほう素の配向成形體 |
| 46 | ビトリファイド砥石の製造方法 |
| 47 | 研摩成形體およびその製造方法 |
| 48 | 半導體スライスベース用カーボン板及びその製造法 |
| 49 | 研摩材砥粒の製造方法 |
| 50 | アルミニウム磁気ディスク研磨用組成物 |
| 51 | 立方晶窒化ほう素研削砥粒、その製法および砥石 |
| 52 | 磁気ディスクの製造方法及びそのための研磨布 |
| 53 | 研磨材粒子およびその製造方法 |
| 54 | 超砥粒ビトリファイドボンド砥石及び製造方法 |
| 55 | 研磨材粒子およびその製造法 |
| 56 | 半導體ウェハ鏡面研磨用パッド |
| 57 | 立方晶窒化ほう素の表面に金屬チタンを被覆する方法 |
| 58 | 多孔質型砥石 |
| 59 | 電解砥石 |
| 60 | 研摩成形體およびその製法 |
| 61 | ダイヤモンド研摩シ－ト |
| 62 | カツタ－ブレ－ドおよびその製造方法 |
| 63 | メタルボンド研摩シ－トおよびその製造方法 |
| 64 | メタルボンド研摩シ－トおよびその製造法 |
| 65 | 放電研削加工用ワイヤ電極の砥粒電著裝置 |
| 66 | 放電加工用ワイヤ－ |
| 67 | レジノイドセグメント砥石の製造法 |
| 68 | 薄肉砥石の製造法 |
| 69 | 研削用成形體 |
| 70 | 立方晶窒化ホウ素焼結砥粒の製造法 |
| 71 | 研削砥粒及び研削砥石 |
| 72 | 研摩成形體およびその製造法 |
| 73 | 研削研磨成形體 |
| 74 | 磁性研磨材 |
| 75 | セラミックス粒子の突起を有する金屬コ－ト方法 |
| 76 | 研削砥石 |
| 77 | 立方晶ＢＮ砥粒の改質法 |
| 78 | ダイヤモンド焼結複合體の製造法 |
| 79 | レジノイド砥石 |
| 80 | 立體的電著砥石 |
| 81 | 研削研摩用の可撓性電著シ－ト |
| 82 | 金屬被覆研摩粒子及びそれを用いた砥石 |
| 83 | 立方晶ＢＮ砥粒の改質法及び砥石の製造法 |
| 84 | レンズの精密研削用シ－トの製造法 |
| 85 | ガラスの精密研削工具 |
| 86 | シリコン半導體の鏡面仕上げ用研摩素子及び鏡面仕上げ法 |