《2025最新FPC柔性電路板制造工藝技術》
柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。廣泛應用于各種高科技領域，包括移動設備、車載系統、醫療設備、工業自動化與電力控制、航空航天與軍事等多個領域。
技術特點：
高效組裝：由于柔性電路板已將所有線路配置完成，無需額外排線連接，顯著節省了組裝時間。
緊湊體積：柔性電路板能有效降低產品體積，提升便攜性，滿足空間受限的應用需求。
輕便設計：其輕盈的特性有助于減輕最終產品的整體重量，適用于對重量敏感的應用場景。
靈活厚度：柔性電路板比傳統PCB更薄，賦予了它卓越的柔軟度，使得在有限空間內進行三維組裝成為可能。
自由度高：柔性電路板能夠自由彎曲、卷繞和折疊，適應各種空間布局，實現元器件裝配與導線連接的完美結合。
優越性能：柔性電路板具備良好的散熱性、可焊性以及易于裝連的特點，同時其綜合成本也相對較低。
本篇是為了配合國家產業政策向廣大企業、科研院校提供FPC電路板制造工藝匯編技術資料。資料中每個項目包含了最詳細的技術制造資料,現有技術問題及解決方案、產品生產工藝、產品性能測試，對比分析。資料信息量大,實用性強,是從事新產品開發、參與市場競爭的必備工具。
本篇系列匯編資料分為為精裝合訂本和光盤版，內容相同，用戶可根據自己需求購買。
佳能公司開發了一種“高度精確”的陶瓷3D打印技術和材料，能夠生產復雜幾何形狀的零件。這種技術利用光固化成型（SLA）工藝，通過高精度光機模組實現高分辨率打印。該技術特別適用于制造高精度的陶瓷部件，如航空航天、醫療和半導體領域的零部件。
【內容描述】本資料收錄了日本3D打印陶瓷材料制造工藝配方,涉及日本最新專利技術的全文技術資料，資料中闡述了每個新技術新產品生產工藝、配方、解決技術問題，產品應用方法數據分析具體制造實施例、并附有項目研制單位名稱、通信地址、研制時間等。
【資料內容】生產工藝、配方
【出品單位】國際新技術資料網
【資料語種】日本原文
【電 子 版】1680元（PDF文檔 郵箱發送）
【聯系電話】13141225688 梅蘭（女士）
2025版《日本3D打印陶瓷材料制造工藝配方精選匯編》目錄
| 1 | ３Ｄ ＮＡＮＤに適用するための低誘電率酸化物および低抵抗のＯＰスタック | APPLIED MATERIALS, INC. |
| 2 | 様々な材料の溶解性サポートを用いる３Ｄプリンティングを使用する金屬製またはセラミックス製部品の製作 | ARIZONA BOARD OF REGENTS ON BEHALF OF ARIZONA STATE UNIVERSITY |
| 3 | 酸化ジルコニウム製のセラミック成形體の３Ｄインクジェット印刷による製造のためのプロセスおよびスリップ | Ivoclar Vivadent AG |
| 4 | 高度に選択的な窒化ケイ素エッチングのための改良された配合物 | 集成企業 |
| 5 | ３Ｄ印刷高炭素含有鋼およびそれを作製する方法 | 范貝耶努康普內茲水星 |
| 6 | ３Ｄ ＦＤＭプリント用のフィラメントを製造するためのセラミックスラリーを得る方法、當該方法を用いて得られるスラリー、およびセラミックフィラメント | 海膽貝爾西德蛋糕機 |
| 7 | 多孔質結晶性材料の合成のためのナノリアクター | 馬德里烏尼貝爾西德 |
| 8 | バインダージェッティング法による３Ｄ印刷における多孔質ビーズポリマーの製造および使用 | 埃博尼克框架蓋澤爾軸米特貝什倫克特爾哈夫頓 |
| 9 | 工業用セラミックスの改良された性能 | 奧圖爾，麗貝卡，吉恩 |
| 10 | ガラス狀炭素組成物、多層積層體及び３Ｄ印刷物品 | 碳陶瓷公司 |
| 11 | 金屬でメッキされたハニカム狀炭窒化ホウ素ナノマテリアル及びその応用 | 科學與工業研究 |
| 12 | リチウム硫黃電池用洗浄硫黃含浸３Ｄ炭化カーボンナノファイバーフォーム（ＳＣＣＮＦ－ｆ－ＡＷ）およびその製造プロセス | |
| 13 | 化合物半導體デバイス構造內の遷移金屬窒化物層の選択的酸化 | 美國聯合管理公司，海軍聯盟 |
| 14 | 多孔質三次元（３Ｄ）物品を形成する方法 | 密歇根州環球影城 |
| 15 | ３Ｄ多孔質媒體中の細菌 | 普林斯頓環球影城 |
| 16 | 炭化水素産業におけるダウンホール坑井健全性を復元するための３次元スキャナ | 沙特阿拉伯石油公司 |
| 17 | 三次元多孔質カソードおよび／またはアノード構造體を有するハイブリッド固體セル | 薩克公司 |
| 18 | 金屬窒化物セラミックの積層造形のためのシステム及び方法 | 別致規模企業 |
| 19 | 窒化ケイ素および金屬複合材料の選択的レーザー焼結のためのシステムおよび方法 | 同步技術公司 |
| 20 | 多孔質基材を使用して、ＵＶ硬化性材料を用いて三次元（３Ｄ）印刷された物體を付加製造するためのシステム及び方法 | 施樂公司 |
| 21 | 銀ポリエステルスルホン酸化ナノ粒子コンポジットフィラメントおよびその製造方法 | 施樂公司 |
| 22 | メニスカス減衰のための多孔質層を有する高スループット液體金屬インクジェットノズル | 施樂公司 |
| 23 | 窒化物を用いた３次元物體の製造方法 | 索爾貝特別提多馬斯尤厄斯，埃爾西 |
| 24 | 多孔質シリコーン物品の製造方法及びシリコーン物品の使用 | 道西里公司 |
| 25 | 一體型３Ｄグラフェン－炭素ハイブリッド発泡體ベースの電極を有するスーパーキャパシタ | 納米儀器，企業 |
| 26 | グラフェン－炭素ハイブリッド発泡體 | 納米儀器，企業 |
| 27 | 集積化３Ｄグラフェン－炭素－金屬ハイブリッドフォームをベースとした電極を有するアルカリ金屬電池 | 納米儀器，企業 |
| 28 | 炭化または黒鉛化された３Ｄ物體の製造方法 | 日本科爾邁爾碳集團蓋澤爾沙夫、米特、貝什倫克特爾、哈夫頓 |
| 29 | ３Ｄ印刷を用いて炭素または黒鉛の成形部品を製造する方法 | 日本科爾邁爾碳集團蓋澤爾沙夫、米特、貝什倫克特爾、哈夫頓 |
| 30 | ファインセラミックス製成形器具（成形用陶磁型） | 專利公司 |
| 31 | （酸化）グラフェン複合物の３Ｄ印刷 | 飛利浦照明控股公司 |
| 32 | ３次元プリントの方法、および結果として得られる多孔質構造の物品 | 布拉斯凱姆美國公司 |
| 33 | フォームインク組成物と３Ｄ印刷された階層的多孔質構造 | 哈佛大學 |
| 34 | 多孔質アセンブリ及び関連する製造並びに使用方法 | 莫特公司 |
| 35 | 規則性多孔質固體電解質構造體、それを含む電気化學デバイス、その製造方法 | 馬里蘭大學環球影城公園 |
| 36 | 炭素膜の原子層堆積 | 拉姆研究公司 |
| 37 | セラミックス粉末とそれによるセラミックス造形物及びその製造方法 | 大平洋ランダム株式會社 |
| 38 | ３Ｄプリンタのフィラメント用組成物、３Ｄプリンタ用フィラメント、焼結體、多孔質焼結體、焼結體の製造方法、および多孔質焼結體の製造方法 | 第一セラモ株式會社 |
| 39 | 炭素繊維用前駆體繊維および炭素繊維の製造方法 | 東レ株式會社 |
| 40 | 機能性セラミックス繊維 | 獨立行政法人産業技術総合研究所 |
| 41 | メソ多孔性窒化炭素材料とその製造方法 | 獨立行政法人物質?材料研究機構 |
| 42 | 無焼成セラミックス用３Ｄプリンタのノズル | 國立大學法人 名古屋工業大學 |
| 43 | 非晶質遷移金屬酸化物及びその利用 | 國立大學法人北海道大學 |
| 44 | ポリ－ｐ－キシリレンの３次元多孔質構造 | 美樺興業股▲ふん▼有限公司 |
| 45 | セラミックス３Ｄ造形用ペースト及び立體造形物の製造方法 | 日本電気硝子株式會社 |
| 46 | 酸素過剰金屬酸化物 | 三菱ケミカル株式會社 |
| 47 | 焼成物の製造方法 | 太平洋セメント株式會社 |
| 48 | ホウ化チタン分散強化鋼、ホウ化チタン分散強化鋼の製造方法、及びホウ化チタン分散用の原料粉末 | 新日本電工株式會社 |
| 49 | 複合酸化物及びその製造方法 | 學校法人神奈川大學 |
| 50 | 黒鉛ルツボ及び該黒鉛ルツボを用いた石英ルツボの変形防止方法 | 株式會社ＳＵＭＣＯ |
| 51 | 硬質材料用炭窒化チタン粉末とその製造方法 | 株式會社アライドマテリアル |
| 52 | 炭素繊維複合材の製造方法 | 株式會社イノアックコーポレーション |
| 53 | 多孔質構造體、多孔質構造體の製造方法、及び、３Ｄ造形用データ | 株式會社ブリヂストン |
| 54 | 多孔質構造體、多孔質構造體の製造方法、３Ｄ造形用データ、及び、座席シート用のクッション材 | 株式會社ブリヂストン |
| 55 | 配向性セラミックスの製造方法 | 株式會社村田製作所 |