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DISCO：全球半導體切磨拋設備材料巨頭
專注半導體切割、研磨、拋光八十余載，產品布局完善日本迪思科株式會社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家專注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（拋）”技術的全球知名半導體設備廠商。
主要產品：各式鏡頭加工，切片、彎磨曲面，定芯磨邊砂輪；隱形眼鏡車削刀具；航天特殊合晶材料加工工具；藍寶石系列，切割、磨邊、定寸、鉆孔；半導體、太陽能，硅晶切割、磨邊、定寸、拋光工具；汽車零件加工刀具；全尺寸面板玻璃研磨工具；觸控玻璃的鉆孔、磨邊、拋光工具。
本專集收錄了日本著名公司株式會社ディスコDISCO ABRASIVE SYSTEMS K.K.普通砂輪、超硬砂輪優秀技術、生產工藝、配方。
【資料內容】生產工藝、配方
【資料語種】日本原文
【資料價格】1980元
【資料形式】PDF文檔 可電子發送
目錄及摘要
| 1 | ビトリファイドボンド砥石 |
| 2 | 研磨工具の製造方法及び研磨工具 |
| 3 | 研磨方法及び研磨工具 |
| 4 | 研削ホイール、及びウェーハの研削方法 |
| 5 | 電鋳砥石 |
| 6 | ドレッサーボードの製造方法及びドレッシング方法 |
| 7 | 切削ブレード及び切削ブレードのドレッシング方法 |
| 8 | 研磨砥石の製造方法、及び研磨砥石 |
| 9 | 超音波研削ホイール |
| 10 | 切削ブレードの製造方法、及び、切削方法 |
| 11 | 電鋳砥石 |
| 12 | 切削ブレード、及び切削ブレードの製造方法 |
| 13 | 環狀の砥石の製造方法 |
| 14 | 切削ブレードの製造方法、及び切削ブレード |
| 15 | ウェーハの製造方法 |
| 16 | 環狀の砥石の製造方法 |
| 17 | 切削ブレード、切削ブレードの製造方法及び被加工物の加工方法 |
| 18 | 環狀の砥石 |
| 19 | 電著砥石 |
| 20 | レジンボンド砥石の製造方法 |
| 21 | 砥石工具の製造方法及び面取り加工裝置 |
| 22 | 環狀の砥石、及び環狀の砥石の製造方法 |
| 23 | 研磨パッド |
| 24 | 環狀の砥石 |
| 25 | 研削砥石 |
| 26 | 切削ブレード及び切削方法 |
| 27 | ビトリファイドボンド砥石 |
| 28 | 平面研削砥石 |
| 29 | 砥石製造治具と砥石の製造方法 |
| 30 | 切削砥石 |
| 31 | 砥石及び研削ホイール |
| 32 | 研削ホイール、および研削砥石 |
| 33 | 砥石、研削ホイール及び研削方法 |
| 34 | 電著砥石の製造方法 |
| 35 | 総型砥石工具 |
| 36 | 研削ホイール及び研削方法 |
| 37 | ホウ素化合物を添加した切削砥石 |
| 38 | 研削砥石 |
| 39 | 電著砥石の製造方法 |
| 40 | 研削砥石 |
| 41 | 平研削砥石 |
| 42 | 研削工具 |
| 43 | 砥石 |
| 44 | 研磨パッドおよびウエーハの加工方法 |
| 45 | 切削砥石 |
| 46 | サファイア基板の研磨工具 |
| 47 | 研磨ホイール |
| 48 | 砥石ブレードの製造方法 |
| 49 | 総型砥石工具 |
| 50 | 乾式研磨砥石 |
| 51 | 研磨砥石及びその製造方法 |
| 52 | ビトリファイドボンド砥石およびその製造方法 |
| 53 | 電著砥石の製造方法及びこの方法により製造される電著砥石 |
| 54 | 研削砥石の製造方法 |
| 55 | ビトリファイドボンド砥石の製造方法 |
| 56 | 電著砥石及び電著砥石の製造方法 |
| 57 | ビトリファイドボンド砥石 |
| 58 | ウェーハの研削方法及び研削砥石 |
| 59 | 電著砥石の製造方法 |
| 60 | 研磨砥石，切斷面鏡面加工裝置，切斷面鏡面加工方法 |
| 61 | 研磨砥石 |
| 62 | 研磨砥石及び研磨砥石の製造方法 |
| 63 | 太陽電池成形用砥石 |
| 64 | 研磨砥石 |
| 65 | 研磨砥石及びその研磨砥石を用いた研磨ホイール |
| 66 | フレキシブル研磨砥石 |
