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《3D打印-尼龍粉 制造工藝配方精選》
尼龍粉是一種常用于3D打印的熱塑性材料，具有高強度、耐磨性、耐化學腐蝕性以及良好的機械性能。它廣泛應用于選擇性激光燒結（SLS）、多噴射熔融（MJF）等3D打印工藝。
3D打印尼龍粉的常見類型
尼龍11（PA11）：具有良好的抗紫外線和抗沖擊性能，適合戶外使用。
尼龍12（PA12）：強度和剛度更高，是SLS打印中最常用的材料之一。
復合尼龍材料：如玻璃纖維增強尼龍（如Nylon 12 GF Powder）和碳纖維增強尼龍（如Nylon 11 CF Powder），這些材料在強度和剛性上表現更優。
3D打印尼龍粉的應用領域
工業制造：用于制造機械零件、齒輪、軸承等，具有良好的耐磨性和機械強度。
汽車與航空航天：用于制造功能測試部件、發動機進氣歧管、輕量化結構件等。
醫療領域：可用于制造生物相容性好的醫療器械。
消費品：如運動器材、鞋底模具等。
3D打印尼龍粉的優勢
高精度與復雜結構：SLS和MJF工藝可以實現復雜幾何形狀的打印，無需支撐結構。
材料可重復使用：未燒結的尼龍粉末可以回收再利用，減少浪費。
良好的表面處理：尼龍粉末打印的部件表面可以進行噴砂、噴漆等后處理。
3D打印尼龍粉的局限性
吸濕性：尼龍材料容易吸收空氣中的水分，可能導致打印件變形或性能下降。
表面粗糙度：MJF打印的部件表面相對粗糙，需要額外的后處理。
材料選擇有限：與FDM等其他3D打印技術相比，SLS和MJF的材料種類相對較少。
總結
3D打印尼龍粉因其優異的機械性能和廣泛的適用性，在工業制造、汽車、航空航天等領域具有重要的應用價值。然而，其吸濕性和表面粗糙度等局限性也需要在實際應用中加以注意。
日本半導體粘合劑的技術特點：
高性能與可靠性：日本的半導體粘合劑通常具有良好的粘附力、高溫穩定性（如可承受250°C以上溫度）和離子純度，定制化解決方案：根據不同應用需求，提供定制化的粘合劑產品，如針對三維封裝、微機電系統傳感器等。環保性：部分產品符合環保要求，如符合歐洲RoHS指令。
本篇資料收錄了日本著名公司日本半導體粘合劑優秀專利技術，涉及日本著名公司日本半導體粘合劑制造工藝配方、產品應用效果報告、生產實施例等，是從事日本半導體粘合劑生產單位新產品開發的重要參考資料。
【資料內容】制造工藝及配方
【出品單位】國際新技術資料網
【項目數量】56項
【電子版】1680元（PDF文檔 郵件發送）
目錄
| 1 | 半導體用接著剤、並びに、半導體裝置及びその製造方法 | 株式會社レゾナック |
| 2 | 硬化性マレイミド樹脂組成物、接著剤、プライマー、チップコート剤及び半導體裝置 | 信越化學工業株式會社 |
| 3 | 硬化性シリコーン組成物、接著剤、及び光半導體裝置 | デュポン?東レ?スペシャルティ?マテリアル株式會社 |
| 4 | 熱可塑性樹脂フィルム、粘著フィルム、および半導體製造工程用粘著フィルム | ダイヤプラスフィルム株式會社 |
| 5 | 硬化性樹脂組成物、接著剤、封止材、硬化物、半導體裝置及び電子部品 | ナミックス株式會社 |
| 6 | 半導體用接著剤 | 株式會社レゾナック |
| 7 | 半導體用接著剤、半導體用接著剤シート、及び半導體裝置の製造方法 | 株式會社レゾナック |
| 8 | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた接著剤、半導體封止剤及びそれを硬化したフィルム、プリプレグ、基板 | 信越化學工業株式會社 |
| 9 | 液狀の硬化性組成物、硬化性組成物の層、硬化性組成物の層の形成方法、および、半導體素子の固定方法 | リンテック株式會社 |
| 10 | 半導體用フィルム狀接著剤、半導體用フィルム狀接著剤の製造方法、接著剤テープ、半導體裝置の製造方法及び半導體裝置 | 株式會社レゾナック |
| 11 | 熱伝導性接著剤用組成物及びその製造方法、熱伝導性フィルム狀接著剤、並びに、熱伝導性フィルム狀接著剤を用いた半導體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業株式會社 |
| 12 | 接著ペースト、および半導體裝置の製造方法 | リンテック株式會社 |
| 13 | 接著剤組成物、フィルム狀接著剤、接著シート、及び半導體裝置の製造方法 | 株式會社レゾナック |
| 14 | 半導體用接著剤、積層フィルム、並びに、半導體裝置及びその製造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會社 |
| 15 | 半導體加工用粘著シート及び半導體裝置の製造方法 | リンテック株式會社 |
| 16 | 半導體用フィルム狀接著剤の製造方法 | 株式會社レゾナック |
| 17 | 熱伝導性フィルム狀接著剤用組成物及び熱伝導性フィルム狀接著剤、並びに、熱伝導性フィルム狀接著剤を用いた半導體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業株式會社 |
| 18 | 半導體用フィルム狀接著剤、半導體裝置の製造方法及び半導體裝置 | 株式會社レゾナック |
| 19 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用複合シート、半導體裝置の製造方法、及び保護膜形成フィルムの使用 | リンテック株式會社 |
| 20 | 積層體、積層體の製造方法、及び、半導體裝置の製造方法 | 積水化學工業株式會社 |
| 21 | 粘著シートおよび半導體裝置の製造方法 | リンテック株式會社 |
| 22 | 半導體用接著フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、及び半導體裝置を製造する方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會社 |
| 23 | 接著ペースト、接著ペーストの使用方法及び半導體裝置の製造方法 | リンテック株式會社 |
| 24 | 光照射剝離用の接著剤組成物、積層體、積層體の製造方法、及び加工された半導體基板の製造方法 | 日産化學株式會社 |
| 25 | 接著ペースト、接著ペーストの使用方法及び半導體裝置の製造方法 | リンテック株式會社 |
| 26 | 粘著剤層、積層シート、粘著剤組成物、および光半導體裝置 | 日東電工株式會社 |
| 27 | 接著剤用組成物及びフィルム狀接著剤、並びに、フィルム狀接著剤を用いた半導體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業株式會社 |
| 28 | 半導體加工用粘著テープ | 大日本印刷株式會社 |
| 29 | 接著剤用組成物及びフィルム狀接著剤、並びに、フィルム狀接著剤を用いた半導體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業株式會社 |
| 30 | 導電性ペーストおよび半導體裝置 | 住友ベークライト株式會社 |
| 31 | ペースト狀樹脂組成物、高熱伝導性材料、および半導體裝置 | 住友ベークライト株式會社 |
| 32 | 半導體チップ接著用樹脂シート | 味の素株式會社 |
| 33 | 導電性ペースト、高熱伝導性材料および半導體裝置 | 住友ベークライト株式會社 |
| 34 | 半導體裝置の製造方法、フィルム狀接著剤及びその製造方法、並びにダイシング?ダイボンディング一體型フィルム | 昭和電工マテリアルズ株式會社 |
| 35 | ホットメルト性シリコーン組成物、封止剤、ホットメルト接著剤、及び光半導體裝置 | デュポン?東レ?スペシャルティ?マテリアル株式會社 |
| 36 | ペースト狀組成物、高熱伝導性材料、および半導體裝置 | 住友ベークライト株式會社 |
| 37 | 接著剤用組成物及びフィルム狀接著剤、並びに、フィルム狀接著剤を用いた半導體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業株式會社 |
| 38 | 半導體用接著剤、並びに、半導體裝置及びその製造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會社 |
| 39 | 粘著剤組成物、粘著テープ、及び、半導體裝置の製造方法 | 積水化學工業株式會社 |
| 40 | 樹脂組成物、接著剤、封止材、ダム剤、半導體裝置、およびイメージセンサーモジュール | ナミックス株式會社 |
| 41 | 導電性ペーストおよび半導體裝置 | 住友ベークライト株式會社 |
| 42 | 半導體用接著剤、半導體用接著剤シート、及び半導體裝置の製造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會社 |
| 43 | ホットメルト性硬化性シリコーン組成物、封止材、ホットメルト接著剤、及び光半導體裝置 | デュポン?東レ?スペシャルティ?マテリアル株式會社 |
| 44 | ジェットディスペンス用導電性ペースト、塗布方法、硬化物及び半導體裝置 | 住友ベークライト株式會社 |
| 45 | 接著剤組成物、フィルム狀接著剤、接著シート、半導體裝置及び半導體裝置の製造方法 | リンテック株式會社 |
| 46 | 熱硬化性マレイミド樹脂組成物、接著剤、プライマー、チップコード剤及び半導體裝置 | 信越化學工業株式會社 |
| 47 | 熱硬化性イミド樹脂組成物並びにそれを用いた未硬化樹脂フィルム、硬化樹脂フィルム、プリプレグ、基板、接著剤及び半導體封止材 | 信越化學工業株式會社 |
| 48 | 半導體加工用粘著シート及び半導體裝置の製造方法 | リンテック株式會社 |
| 49 | 半導體裝置及びその製造方法、並びに、熱硬化性樹脂組成物、接著フィルム及びダイシング?ダイボンディング一體型フィルム | 昭和電工マテリアルズ株式會社 |
| 50 | 実裝物と熱硬化性接著剤との組み合わせ、半導體裝置、熱硬化性接著剤、半導體裝置の製造方法、はんだ壽命の推定方法及び熱硬化性接著剤の製造方法 | 昭和電工マテリアルズ株式會社 |
| 51 | ダイシングダイアタッチフィルム及びその製造方法、並びに半導體パッケージ及びその製造方法 | 古河電気工業株式會社 |
| 52 | 半導體加工用粘著シート | 日東電工株式會社 |
| 53 | 半導體裝置製造用接著シート及びそれを用いた半導體裝置の製造方法 | 株式會社巴川製紙所 |
| 54 | 半導體裝置製造用シート、半導體裝置製造用シートの製造方法、及びフィルム狀接著剤付き半導體チップの製造方法 | リンテック株式會社 |
| 55 | 半導體保護用粘著テープ、及び、半導體裝置の製造方法 | 積水化學工業株式會社 |
| 56 | 半導體加工用テープ及び半導體パッケージの製造方法 | 積水化學工業株式會社 |